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      超声波固晶机SDB200

      超声波固晶机SDB200

      超声波固晶机SDB200

      超声波固晶机 SDB-200
      应用范围

      RF，MEMS，SAW，Logic，存储，光通讯等

      设备优势

      兼容冷贴、热贴、胶水、倒装等多种工艺

      支持晶圆供应的定点拾取&定点倒装

      支持多样化、小型化、薄型化、多层化等新工艺

      可以通过更换工具进行工艺变更

      用于组装RF模块、SAW、MEMS等元件

      核心超声部件换能器等自供

      主要参数
      冷贴精度
      ±3μm@3σ
      热压/超声固晶精度
      ±10μm@3σ
      UPH
      1.5Sec (标准片，pick & place)
      贴装区域
      300mm(x)*220mm(y)*60(z)
      R轴旋转角度
      360° 重复定位精度=0.015°
      冷贴压力
      10~2000gf
      热压/超声固晶压力
      2~300N
      贴装头类型
      常规/超声贴装头(真空吸嘴)
      预热温度
      BH max. 300℃, Stage max. 200℃
      整定时间
      ≤50ms
      翻转系统
      180°翻转，定制应用吸嘴
      上料方式
      wafer/waffle pack/tape feeder模块化柔性配置
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