英文
400-888-0829
超声波预烧结固晶机SDB-300
应用范围
银烧结的预烧接（预贴）、DTS、Clip
设备优势
银烧结芯片预贴（预烧结）
支持SiC晶圆供给的定点拾取&定点预烧结贴装
UPH较普通预贴装提高50%以上
核心超声部件换能器等自供
主要参数
贴装精度
±10μm@3σ(热压/超声固晶)
UPH
1.32Sec (标准片，pick & place)
贴装区域
300mm(x)*220mm(y)*60(z)
R轴旋转角度
360°，重复定位精度=0.015°
冷贴压力
10~2000gf
热压/超声固晶
2~300N
贴装头类型
超声贴装头(真空吸嘴)
预热温度
BH max. 300℃；Stage max. 200℃
整定时间
≤50ms
上料方式
wafer/waffle pack/tape feeder模块化柔性配置
沪公网安备 31011202013830号